重大通报“哈局八张其实是有挂的”(原来确实是有挂)

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9月11日-12日，由知识产权出版社主办的第十四届中国知识产权年会在北京举办。本届年会以“数字时代的知识产权”为主题，汇聚百余位国内外嘉宾，围绕知识产权创造、保护、运用、服务、国际合作等议题展开深入交流。11日上午，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃出席年会开幕式，之后发表题为《知识产权护航开启数字时代创新合作新空间》的主旨演讲，分享了高通公司对技术创新和产业合作的洞察与思考。

在数字化、智能化全面赋能的当下，人工智能正以前所未有的速度重塑社会，重塑我们的生活与工作方式。近期，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。钱堃认为，这不仅为人工智能和经济社会各领域的深度融合，划定了清晰路径，更为包括高通在内的所有行业参与者，打开了前所未有的发展空间。

在通信领域，钱堃介绍到，去年是5GAdvanced发展元年，不仅标志5G技术迈入新阶段，也为6G奠定技术基础；今年，6G标准化已经正式启动，6G绝非5G的简单升级，而是面向AI时代的“通信革命”。高通正在全球范围内展开前沿技术研究，并与产业伙伴一道，积极参与国际标准的制定，推动AI深度融入6G系统。

作为一家长期专注于无线通信和移动计算的技术公司，高通始终坚持以技术创新为引擎，构建支撑数字时代产业发展的关键能力底座。据钱堃介绍，高通公司正携手生态合作伙伴，将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI扩展到AI手机、AIPC、扩展现实、智能网联汽车等几乎所有终端，旨在提升生产力，加速数字化转型。

钱堃在演讲中谈到，“今年是高通成立40周年，累计研发投入已超过1000亿美元。同时，也是高通深耕中国市场的第30个年头。30年来，高通与中国的移动生态企业保持紧密合作，并正携手更广泛的合作伙伴，共同把握‘人工智能+’和5G/6G连接技术带来的巨大产业机遇。”

钱堃介绍了高通研发投入和发明创新的成果。他提到，高通拥有业界领先的专利组合，总计16万项授权专利和专利申请，覆盖全球100多个国家和地区，涵盖移动技术多方面基础研究，为消费者和产业创造了巨大价值。他还介绍了高通“发明、分享、协作”的商业模式，即通过技术许可和芯片产品等形式分享创新成果，并与产业伙伴广泛合作，将技术应用到具体产品中并推向市场。

谈到高通与中国产业伙伴合作的最新进展，钱堃表示，在智能手机领域，高通与中国众多手机厂商保持长期深度合作，助力其打造创新与市场竞争力兼具的产品。去年10月推出的骁龙8至尊版旗舰平台，专为终端侧AI量身打造，已支持超过180款终端设计。在汽车领域，骁龙数字底盘已支持超过210款中国汽车品牌车型，骁龙座舱平台和骁龙Ride平台至尊版也已支持十多家中国汽车品牌和一级供应商，共同打造智能出行体验。

在世界知识产权组织2024年发布的《全球创新指数报告》中，中国排名提升至第11位，位居中等收入经济体之首，拥有的全球百强科技集群数量连续两年位居全球第一。“高通很高兴看到中国加强知识产权保护，这对我们自身的业务非常重要。”钱堃认为，“在人工智能、5G/6G等前沿技术引领创新浪潮的大背景下，进一步加强知识产权保护，对鼓励国内创新、吸引外企在华投资、共同构建开放创新体系都具有重大意义。”

展望未来，钱堃强调，高通将继续深化与各行各业间的协作，让连接与智能技术赋能更多产业。同时，也希望携手更多中国企业，共同营造有利于创新的知识产权保护氛围，助力他们通过开放创新成为国内外市场的引领者。

以下为钱堃发言实录：

尊敬的各位领导、各位专家、各位嘉宾，

很荣幸能够参加今天的年会。借此机会，我想结合“数字时代的知识产权”这一主题，